詳細(xì)摘要： 溫度循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)TC溫度循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)TC用來考核功率半導(dǎo)體器件，在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化（循環(huán)流動(dòng)的空氣）的能力及不同膨脹系數(shù)材料之間的熱匹配性能。產(chǎn)品.......